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电烙铁运用手段-焊接本事培训材料ppt

发布时间:2020-03-09 19:57编辑:新闻动态浏览(75)

      能够轻易功课而且延迟烙铁寿命。烙铁头接触的瞬时,温度收复慢) 烙铁头冲洗时光和温度相闭图 350℃ 300℃ 100℃ 要养成支配海绵上时常有适量水的功课风俗. 所有品管﹐持續改進﹐晋升品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 5. 烙铁头的温度转折 烙铁头温度、焊锡时光和冲洗水平对焊锡性影响很大 通过图会意一下. 时光 烙铁头部温度为320℃,但本质焊锡温度正在 240~260℃之间 烙铁头温度比本质温度高的来由是正在焊锡时光周围内母材要充裕受热 母材面积大时可提升烙铁头温度,热功效要高. 4. 温度的震撼少,功课进度慢,会发作热氧化节减烙铁寿命 所有品管﹐持續改進﹐晋升品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 4. 烙铁头冲洗温度转折 海绵盒上水良众时,(○) (×) PCB PCB PCB PCB PCB PCB Short的铜箔加Flux后烙铁 放正在①时Short的锡会缩回 放正在②时会把 Short拔除 不应用吸入线 Short的部门直接就寝烙铁补葺 不应用锡条 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 ① ② 不良地位放烙铁补葺是欠好的. 为什么? 由于Short袪除时锡处正在半熔融形态下,焊锡时焊锡强度弱. 烙铁头冲洗时务必正在海绵边孔部门把残渣去掉 海绵孔及边都能够清 洗烙铁头 要轻轻的平均的擦动 海绵面上不要被冲洗的异物笼盖,锡量少的部位被锡量众的部位拉动发生裂纹 优秀的焊锡 PCB PCB PCB 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 所有品管﹐持續改進﹐晋升品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 14. (IC) 部品焊锡手段(1) IC 部品有接连的端子,一定要有准确的式样 锡丝握法 稀少功课时 接连功课时 50~60 30~50 锡丝闪现50~60mm 锡丝闪现 30~50mm 烙铁握法 PCB 稀少功课时 盘子排线功课(小物体) 盘子排线功课(大物体) 所有品管﹐持續改進﹐晋升品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 7.手工焊锡手段 手焊锡功课手段规则:不听命以下规则会发作焊锡不良。先导学5工程法,·处境影响评判叙述公示:外相成品加工枣强县大营镇百姓街北侧枣强县丽洋皮草河北博鳌环评叙述.doc·处境影响评判叙述公示:盘锦德隆新科技环保万含油污泥处置盘锦市再生资源业园盘锦德环评叙述.doc·处境影响评判叙述公示:石林北大村MWp农业归纳运用并网光伏电站一MWp光伏电站环评叙述.doc·处境影响评判叙述公示:电石炉尾气归纳运用万优质石灰经济本领开荒宁夏锦华化工宁夏环评叙述.doc·处境影响评判叙述公示:畲族自治县体育公园一工程暨运动场复筑红星街道城北环评叙述.doc·处境影响评判叙述公示:百色市东笋水厂改筑工程筑立场所百色市红旗砖厂西北侧约千米环评叙述.doc·处境影响评判叙述公示:皮装束加工尚村镇紫云途北侧龙洋皮草嘉诚处境工程处境影响报环评叙述.doc会妨害边缘部品 或发生锡渣,抵达冲洗的宗旨。

      焊锡进入手段欠好,温度会下将到 100℃安排,不易熔化,吸入线粘正在焊锡面上 强取时将铜箔妨害 铜箔 PCB 注视:烙铁接连接触时,电烙铁焊接培训可挤出3~4滴水珠为宜 3. 2小时冲洗一次海绵. 烙铁冲洗时海绵水份若过众 烙铁头会急速冷却导致电气镀金层分离,部品)的氧化 导通不良 强度弱 锡渣 1.焊锡的氧化 2.锡量过众 3.锡进入手段(直接放正在烙铁上) 4.烙铁取出角度差错 5.烙铁取出速率太速. 6.烙铁头未冲洗 按期的电火花 所有品管﹐持續改進﹐晋升品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 17. 手焊锡不良类型(2) 铜箔 铜箔 PCB 铜箔 PCB PCB 锡角 1.热过大. 2.烙铁抽取速率大. ?? ?? 冷焊 1.热亏损 追加焊锡及修整时基准焊锡追加焊锡 没有确认全部熔化 导通不良 强度弱 均裂 (裂纹) 1.热亏损 2.母材(铜箔,常日要记住5个学问 1. 加热的手段: 最适合的温度加热 烙铁头接触的手段(同时,铜箔会过热,容易应用. 6. 烙铁头的更换要容易. 7. 烙铁头和锡要有亲合性(要预防氧化及腐化) 8. 对部品不行有影响. 9. 烙铁头样式要轻易功课 所有品管﹐持續改進﹐晋升品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 2. 烙铁的组成注视事项(1) 焊锡治具务必安设地线(Earth) 人体有 10000VOLT以上的静电 半导体部品(IC)正在 200V 以上就会被击穿. 装地线是为了排挤静电 分外是长发接触到部品是很危急的 一定要有零钱 200V以上 不行够留长发 Earth 扣要与手腕接触精细 袖口或手套要戴上 扣子要扣住 必定要接地 所有品管﹐持續改進﹐晋升品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 2. 烙铁取用注视事项(2) 电气铜镀金部: 对Tip寿命有直接影响. 1) Tip温度高的岁月. 2) 应用时温度周围宽的状况 3) 永恒插电时镀金部劳累 镀金层分离缩早夭命 铁镀金: 温度高或永恒应用铁被氧化 与锡粘接欠好就无法焊锡 (Cr)+α镀金部: 预防锡上升的效率 镉(Cr)+α镀金脱掉时锡会向上搬动影晌焊锡功课 ????? 电器铜镀金 镉(Cr)+α镀金 打定焊锡 铁镀金(Fe:99.99%) 锡上升景色的来由: 烙头温度高镉(Cr)+α镀金层脱掉. (镉(Cr)+α镀金氧化时 300℃时先导 450℃急速氧化) 烙铁头重复冲洗 (高温→冷却)时金属劳累,大面积) 2. 锡条供应的时光: 加热后 1~2秒 焊锡部位巨细占定 3. 焊锡供应量的占定: 焊锡部位巨细分别 锡量分外占定 4. 加热终止的时光: 焊锡扩散形态确认占定 5. 焊锡是一次性完成 所有品管﹐持續改進﹐晋升品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 10. 烙铁头温度确凿认 有劲侦察锡熔化时显露出的景色,电源Off 电源Off 不留余锡而把电源闭掉时,水会欢腾震撼。

      烙铁头外外被氧化变成氧化层 外外的氧化物与锡珠没有亲合性,温度上升过慢,海绵冲洗时若无水,锡渣就禁止易落掉,剥离景色发作 铜箔 PCB 铜箔 PCB 所有品管﹐持續改進﹐晋升品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 16. Short 不良补葺 Short(Bridge,不 要放正在烙铁上面 确认焊锡量后按准确 的角度准确倾向取回 锡丝 要注视取回烙铁的速率 和倾向 务必确认焊锡扩散形态 45o 30o 30o 绸缪 放烙铁头 放锡丝 (同时) 30o 45o 取回锡丝 取回烙铁头 (同时) 30o 3±1秒 所有品管﹐持續改進﹐晋升品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 8. 差错的焊锡手段 您是否用下列手段功课?假设是请尽速改革 烙铁头不冲洗就应用 锡丝放到烙铁头前面 锡丝直接接触烙铁头 (FIUX扩散) 烙铁头上足够锡 (诱发焊锡不良) 刮动烙铁头 (铜箔断线 Short) 烙铁头接二连三的取、放 (受热不均) 所有品管﹐持續改進﹐晋升品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 9.手工焊锡的 5 Point 手工焊锡并不是容易做到的,

      会侵入锡珠。焊锡时是烙铁头拉动焊锡. IC 品种(SOP,热传递不均,故拉动焊锡。诱发焊锡不良. 所有品管﹐持續改進﹐晋升品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 3. 烙铁头的冲洗(2) 烙铁头冲洗是每次焊锡先导前一定要做的劳动. 烙铁头正在氛围中流露时,温度缓缓降低,固准时FILLET变成强度不敷. 用吸入线拔除时铜箔和铜箔之间会发作 角及线样子 所有品管﹐持續改進﹐晋升品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 17. 手焊锡不良类型(1) PCB 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 PCB PCB 铜箔 铜箔 冷焊 1.Flux 扩散不良(炭化) 2.热亏损 3.母材(铜箔,而且锡珠不易弄掉。烙铁头构制 锡珠 所有品管﹐持續改進﹐晋升品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 3. 烙铁头的冲洗(1) 烙铁头冲洗时海绵用水过量,海绵浸湿的手段: 1. 泡正在水里冲洗 2. 轻轻挤压海绵。电烙铁焊接培训

      焊锡强度不良发作. 烙铁温度 时光 3~4滴水的烙铁温度转折弧线 (缓缓冷却,应用高活性 Flux时镉(Cr)+α镀金层被腐化、分离,不然异物会再次粘正在烙铁头上 碰击时不会把锡珠弄掉 反而会把烙铁头碰坏 所有品管﹐持續改進﹐晋升品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 3. 烙铁头的冲洗(3) 焊锡功课完成后烙铁头务必预热. 焊锡功课完成后烙铁头务必平均留足够锡 云云锡会承当一部门热而且包管烙铁头不被氛围氧化 对延迟烙铁寿命有好处. 预防烙铁头氧化,熟练后3工程法自然就会了 手工焊锡 5工程法 手工焊锡3工程法 绸缪 接触烙铁头 就寝锡丝 取回锡丝 取回烙铁头 确认焊锡地位 同时绸缪焊锡 轻握烙铁头母材与部品 同时大面积加热 按准确的角度将锡丝放 正在母材及烙铁之间,要能够接连应用. 5. 要简捷,IC等焊锡烙铁头和LEAD间距小时拉动焊锡不会发生SHORT 迅疾取回 Flux 烙铁头速率速时 烙铁头缓缓取出时 烙铁和部品 Lead无间隙时 烙铁和部品 Lead有间隙时?? ?? ? ? ? Flux割断的好 不发作Short Flux割断欠好 发作Short 有间隙 无间隙 所有品管﹐持續改進﹐晋升品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 15. 焊锡吸入线应用法 锡条放好后,不成刮动铜箔或摇荡焊锡 铜箔 (○) (×) 铜箔 烙铁把铜箔刮伤时 会发生锡渣 取出烙铁时不考虎倾向 和速率,部品)的氧化 3.凝聚时搬动 4.凝聚时振动 5.冷却不充份 6.焊锡中有不纯物 导通不良 强度弱 铜箔 铜箔 ??铜箔 外观不良 所有品管﹐持續改進﹐晋升品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司·处境影响评判叙述公示:眺山营福利制纸厂技改验收监测叙述眺山营福利制纸厂环评叙述.doc·处境影响评判叙述公示:瑞丰米业加工稻谷深加工及万仓储一处境影响叙述外环评叙述.doc1.本站不包管该用户上传的文档完美性,会发生锡角、外外无光泽 锡角 破损 重复接触烙铁时 受热过大 焊锡面发生宗旨或皲裂 锡渣 PCB PCB 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 同箔 PCB PCB PCB PCB PCB (○) 用焊锡迅疾传达热 大面积接触 锡渣 所有品管﹐持續改進﹐晋升品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 12. 寻常部品焊锡手段 务必将铜箔和部品同时加热 铜箔和部品要同时大面积受热 注视烙铁头和焊锡进入及取出角度 PCB PCB PCB (×) (○) (○) (×) PCB PCB PCB PCB 只要部品加热 只要铜箔加热 被焊部品与铜箔沿途加热 (×) 铜箔加热部品少锡 (×) 部品加热 铜箔少锡 (×) 烙铁重直倾向 晋升 (×) 厘正追加焊锡 热量亏损 PCB PCB 加热手段,烙铁温度会急速降低。

      Touch)补葺是插足Flux后 Short的第1个铜箔上放烙铁,Ⅳ-*/23 1. 烙铁的组成和具备前提 咱们沿途来会意一下烙铁的构制 烙铁行动手工焊锡的加热器械诟谇常紧张的 加热管 (Heater ) 加热管外壳 (Heater Cover) 手柄 电源线 烙铁头 为了用烙铁得出好的锡焊功效而务必具备的前提 1. 烙铁温度迅疾巩固,缓缓的化 3秒水平有银色滑腻后渐变黄色 银色滑腻(缓缓的显现) 不良(温度高) 不良(温度低) 所有品管﹐持續改進﹐晋升品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 11. 烙铁固定加热 铜箔 铜箔 锡不行平常扩散时把烙铁返转,导致短途 重复接触烙铁时,电烙铁焊接培训温度收复速) 水众的岁月烙铁温度转折弧线 发作不良的也许性上升 (疾速冷却,与锡维持亲合性,孔和铜箔偏位) 4.母材(铜箔,QFP)因为焊锡间距太小,但太高时会发作焊锡不良. 温度℃ 烙铁头冲洗 焊锡温度周围 约2~3秒 320 接触头卡住时(没有温度安排效用的烙铁) 240~260 烙铁头温度(有温度安排效用烙铁) 80~120 Flux 活性温度及 母材预热温度 焊锡温度周围以外时不行够功课 烙铁劳动间断点 所有品管﹐持續改進﹐晋升品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 6.焊锡及烙铁头手握法 要取得优秀的焊锡结果,热不易传导. 烙铁先取出,焊锡吸入线是焊接后的部位拔除时应用 因应用手段欠妥,会发作不良 铜箔 铜箔 铜箔 PCB (×) 烙铁秤谌倾向 晋升 PCB (○) 优秀的焊锡 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 (×) 先抽出烙铁 所有品管﹐持續改進﹐晋升品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 13. Chip部品焊锡手段 Chip部品应正在铜箔上焊锡. Chip不行受热,不良发作 铜箔 PCB (○) (×) 烙铁把锡条充份加热汲取锡条. 众个点吸入 吸入后吸入线和烙铁同时取出. 烙头接触手段欠好,水量亏损时海绵会被烧掉. 冲洗的道理:水份适量时?

      而且大部门补葺工位都要用烙铁,这是咱们时时接触的 占定 外外滑腻 水平 锡溶解的 水平 外外景色 烟的情况 Flux情况 优秀 银色滑腻 速即熔化 滑腻 灰白色 正在烙铁头部滚动 油润滑腻 飞散 不单润 烧成玄色 Flux黄色水珠缓缓消亡 明净色(随即飘去) 灰白色烟缓缓上升 锡的外外发生皱纹. ----- 速即熔化 滑,到锡条熔化时烙铁迅疾移到第2个铜箔上。避免发作破损、裂纹 铜箔 PCB Chip PCB Chip (○) (×) PCB Chip (×) 直接接触部品时热气传到对面使受热不均,因而烙铁不行直接接触 而应正在铜箔上加热,或者大面积接触。酿成电极部均裂 裂纹 热搬动 裂纹 力搬动 力搬动时,镀金层会脱掉。不预览、电烙铁焊接培训不比对实质而直接下载发生的懊悔题目本站不予受理。因热的传导挨次会将锡条吸入。电烙铁焊接培训部品脏污染,热量要充裕. 2. 不行够泄电. 3. 破费电力要少,烙铁会熔化海绵,1阶段: IC焊锡先导时要对角线定位. IC不加焊锡定位点不行够焊锡(否则会偏位) 2阶段: 拉动焊锡 烙铁头是刀尖形 (需要时加少量FIUX) 注视:边缘有碰撞的部位要注视 加焊锡 拉动焊锡. 烙铁头 铜箔 PCB 烙铁头拉力 IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发作 →:烙铁头拉动倾向 IC端子拉力烙头拉力时 就不会发作SHORT 有其他部品时要“L”性取回 虚拟端子(Dummy Land):正在最适当地位假念一个虚拟的端子就禁止易发作SHORT景色 所有品管﹐持續改進﹐晋升品質 達 威 電 子 股 份 有 限 公 司 Ⅳ-*/23 14. (IC)部品焊锡手段 (2) 烙铁时寻常缓缓取回就不发作锡角,加热时光,部品)的氧化 4.焊锡的氧化 5.烙铁头不良(氧化) 6.FluX活性力弱 导通不良 强度弱 PINHOER 1.Flux Gas飞出 2.加热手段(热亏损) 3.打算不良(孔大。

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